2026 年 1 月及 3 月，Micron CEO Sanjay Mehrotra 相繼在 CNBC 多個節目中接受訪問，強調 AI 仍處於「first innings」（比喻為棒球比賽的首局），表明當前階段只是 AI 長期成長的開端，而非周期終段。
AI推理需求爆發 HBM4及DRAM容量需求飆升至400GB級別
相關訪問播出後，市場普遍解讀為 AI 記憶體需求具備長期結構性增長，為 Micron 股價提供支撐。Mehrotra 在財報電話會議及多家媒體專訪中多次強調，記憶體已由傳統的成本型零組件，轉變為 AI 時代的「strategic asset（戰略資產）」，理由包括：
- AI 大模型訓練與推理需要高速且大容量的記憶體，記憶體帶寬與容量直接限制模型可處理的 Token 數、上下文長度與並行度。
- 由於先進 DRAM 與 HBM 供應受限，雲端服務商與 GPU 製造商愈來愈傾向和關鍵供應商建立多年度合作，以確保中長期產能配置。
TrendForce 的分析則指出，在 AI 推動下，HBM 供應緊張最為嚴重，其次是高階 DRAM，部分標準型 DRAM 與 NAND 雖然亦在復甦，但供需緊張程度不及 HBM。
Mehrotra 及其他記憶體廠高層普遍預期，隨着 NVIDIA、AMD 等 GPU 廠與雲端服務商的 AI 投資持續擴大，HBM 與高階 DRAM 的供不應求狀況最低限度將持續至 2027 年前後才有機會緩解。 EENews 等技術媒體甚至引述業內人士認為 DRAM 市場在 2028 年前仍可能處於「supply drought（供給乾旱）」狀態。
同時Micron與 TSMC 合作開發 HBM4E，目標在 2027 年左右投入量產，進一步提升頻寬與容量，以支援下一代 AI 加速平台。 報道指出，HBM4E 將在頻寬、能效與堆疊高度上較現有 HBM3E 再有大幅躍進，鎖定高階 AI 訓練與推理解決方案。
為應對需求增長,美光已公布大規模資本開支計劃:2026財年資本開支達250億美元,2027財年將再增加逾100億美元,用於美國、日本、印度、新加坡等地的全球產能擴建。然而,新產能最快要到2027年底才能投產,因此DRAM供不應求狀況預計將持續至2027年,部分半導體設備產能不足亦是關鍵原因之一。
MU美光首簽五年長期供應協議鎖定客戶
值得注意的是美光商業模式的轉變。該公司一改過去一年期供貨協議慣例,首次與客戶簽訂五年戰略客戶協議,鎖定長期產能及供應承諾。這反映AI大客戶如雲端服務商及GPU製造商,因擔心無法確保供應而願意提前承諾數年訂單量,亦標誌着存儲需求已從短期題材演變為長期結構性增長。
自動駕駛及人形機械人成長期增長引擎
展望未來,Mehrotra特別提及兩個長期增長領域:自動駕駛汽車及機械人。Mehrotra 在談及車用市場時表示，當前許多搭載 L2 或 L2+ 駕駛輔助系統的車輛 DRAM 容量約在 16GB 左右，而未來達到 L4 級高度自動駕駛車輛，可能需要超過 300GB 的 DRAM，以支援多傳感器融合、高精度地圖、即時決策與 AI 模型推理等工作負載。
另外，Mehrotra 認為人形機械人將在未來 20 年成為一個重要的成長市場，其運算平台在記憶體需求上不亞於高階自動駕駛汽車，單機 DRAM 容量同樣可能達 300GB 級別，以支援複雜運動控制、感知與語言理解等多模態 AI 任務。
