小米（1810）主席兼行政總裁雷軍於5月15日在社交媒體宣布，小米首款自主研發的手機系統級晶片（SoC）將於本月下旬發布，產品命名為「玄戒O1」。近年中國手機製造商相繼投入自研晶片領域。華為的麒麟晶片即為成功例子，而vivo亦已推出自家圖像處理晶片V3。
小米自研芯片玄戒O1即將登場
中國廠商積極佈局芯片自研
SoC被視為手機的「大腦」，集成了中央處理器（CPU）、圖形處理器（GPU）、數碼訊號處理器（DSP）、記憶體（RAM）、數據機（Modem）及導航定位模組等重要功能，是決定手機效能的核心組件。
雷軍表示，小米的造芯之路始於2014年9月，他又引用人民網對小米造芯的評價，指「只要堅定實幹，就沒有不可逾越的高山；只要奮起直追，後來者永遠有機會」。至於負責開發「玄戒O1」的北京玄戒技術有限公司於2023年10月成立，註冊資本達30億元人民幣。公司執行董事曾學忠現為小米集團高級副總裁，擁有豐富的通訊行業經驗，曾在中興通訊、紫光集團等擔任要職。
北京社科院副研究員王鵬指出，自研晶片除可提升手機競爭力外，更能減少對供應鏈的依賴。
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