芯片的產業鏈龐大，細分領域眾多，其中有一個領域叫自動化設計軟件(EDA)，它是相當於芯片設計師的「Photoshop軟件+素材庫」。EDA的作用是用軟件模擬的方式達到預設的各種晶片設計中電路性能的指標，然後再去晶圓製造廠中進行流片。EDA工具是芯片設計、製造、封裝、測試等貫穿整個環節工作的必備工具，並且需要不斷更新。
我們認為雖然EDA的行業規模僅有約145億美元，不算大，但EDA是半導體行業裡面擁有最優秀的商業模式的細分領域，其週期性弱，護城河深，是軟件類產品，擁有重複性的收入，並且不需要投入重資產進行產能擴張，因此能夠穩定持續不斷的創造現金流和擁有較高的毛利率。
軟件類的產品並不比晶片設計、製造等領域護城河低。目前，這個行業高度集中，被國外三巨頭壟斷 – Synopsys(SNPS), Cadence(CDNS) 和Siemens加起來超過70%的行業集中度。從客戶粘性來說，世界上所有的晶片設計公司，無論技術有多厲害還是垃圾，都需要採用這三家至少一種軟件EDA，因此它具有很強的客戶忠誠度。
在進入門檻上，開發EDA是需要多年投入研發，EDA的細分功能很多，全球目前只有三巨頭是走平台型路線，提供的是一整套全流程的產品設計工具，產品集成度很高，要趕超三巨頭的軟件非常難，因為他們的產品是集合數十家公司的思想成果，新進入者需對標他們的一部分軟體，在單一功能做到突破，並且要有幾十個負責不同功能的EDA公司合併起來，才能替代這三家公司的產品。對於 EDA的使用者而言，平台化的EDA採購能夠避免由於每個步驟應用不同的EDA軟體而可能帶來的相容問題，因此產品集成度高是公司競爭力和實力的重要成分。
除了集成度外，另一個競爭壁壘是在於工藝製程。EDA的產品升級會與上下游的工藝綁定，新的工藝需求和新製程會讓EDA工具更新換代，而三巨頭跟晶圓代工廠(foundry)有高度的綁定關係，因為設計芯片時，需要晶圓代工廠提供數據包(PDK)去獲取一些製造的基本特徵資訊，而且這個數據包會不斷優化，頻繁更新，會對EDA軟件有綁定和效驗的作用，一般只支持當前最新版本的EDA工具，需要不斷更新。假如台積電，ASML等先進製程領導者不合作不分享進行共同研發，看不到他們在先進製程的流程，便實現不了模擬。因此EDA的升級與設計公司和設備公司會有迭代綁定，這也是為何軟件需要不斷迭代和多年投入研發的其中原因，不能光靠短期大量資金投入便能實現成功。
傅可怡，持證監會持牌人士，博立研究團隊/中原資產管理分析員
執筆之時，博立客戶沒有持有上述股票
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