Counterpoint：記憶體供應短缺加劇 2026首季內存漲價八成

在全球半導體產業鏈中，記憶體供應短缺引發的連鎖反應正在加速蔓延。除了記憶體晶片本身價格上漲外，負責封裝和測試的公司近期也相繼宣布提價，漲幅最高達到30%。

眾所周知，三星、海力士和美光作為行業巨頭，主要負責記憶體顆粒的研發與生產。然而記憶體產品在交付給最終客戶之前，必須經過精密的封裝與測試流程。目前這一核心環節主要由力成、華東和南茂這三家公司承擔，這三家企業均位於台灣，是全球DRAM模組封測領域的中堅力量。

根據最新的媒體報道，由於產能利用率已逼近極限，力成、華東和南茂計劃進一步上調封測報價。隨着這些關鍵供應商相繼調價，下游終端廠商面臨的成本壓力將進一步加劇。

市場研究機構Counterpoint發布的報告顯示，截至2026年第一季度，全球記憶體價格相較於2025年第四季度末已暴漲80%至90%。無論是移動端的DRAM、NAND閃存，還是支撐AI算力的HBM記憶體，其價格均已刷新了歷史紀錄。

分析師對此強調，對於設備製造商來說，這無疑是一場雙重打擊。零部件成本的飆升與全球消費者購買力的階段性減弱交織在一起，極有可能導致市場需求出現明顯放緩。受此影響，不少主流品牌已經在重新評估市場預期，並開始下調2026年度的終端出貨量目標。

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